释放双眼，带上耳机，听听看~！
这是一本关于热力学仿真的书籍，主要针对电子产品的流动和传热模拟，内容涉及用于Icepak热力学仿真分析的非参CAD多体模型前处理技术，Icepak网格划分技术，Icepak参数化技术，Icepak其他若干专题以及经典ANSYS（MAPDL）与ANSYS Workbench协同仿真技术等！
很多人可能还没有打开过这个icepak软件，作为Ansys的集成软件，默认进行了安装！
不是搞电子专业的，看不懂这些东西！
一、书籍简介
- 书籍名称：ANSYS Icepak及 Workbench结构热力学仿真分析
- 作者：毛佳 程凯 雷阳
- 出版社：化学工业出版社
- 格式：原版PDF
二、目录
三、精彩部分摘录
四、随书素材
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随书素材
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五、下载地址
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