这是一本关于热力学仿真的书籍,主要针对电子产品的流动和传热模拟,内容涉及用于Icepak热力学仿真分析的非参CAD多体模型前处理技术,Icepak网格划分技术,Icepak参数化技术,Icepak其他若干专题以及经典ANSYS(MAPDL)与ANSYS Workbench协同仿真技术等!
很多人可能还没有打开过这个icepak软件,作为Ansys的集成软件,默认进行了安装!
不是搞电子专业的,看不懂这些东西!
一、书籍简介
书籍名称:ANSYS Icepak及 Workbench结构热力学仿真分析 作者:毛佳 程凯 雷阳 出版社:化学工业出版社 格式:原版PDF
二、目录
三、精彩部分摘录
四、随书素材
随书素材包括了几何文件、IDF文件以及案例文件,可在此处下载:
随书素材
五、下载地址
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